창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-26FMN-BMTR-A-TB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 26FMN-BMTR-A-TB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 26FMN-BMTR-A-TB | |
관련 링크 | 26FMN-BMT, 26FMN-BMTR-A-TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0805C565K8PACTU | 5.6µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C565K8PACTU.pdf | |
![]() | RG3216P-1472-B-T1 | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1472-B-T1.pdf | |
![]() | M5619A1B | M5619A1B ALI QFP | M5619A1B.pdf | |
![]() | DP704C | DP704C ORIGINAL TO220 | DP704C .pdf | |
![]() | 3NA3362-2C | 3NA3362-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3362-2C.pdf | |
![]() | HBL 0603-1N8 | HBL 0603-1N8 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBL 0603-1N8.pdf | |
![]() | PA-DSO-2803 | PA-DSO-2803 Logical SMD or Through Hole | PA-DSO-2803.pdf | |
![]() | CS0402-3N9J-S | CS0402-3N9J-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS0402-3N9J-S.pdf | |
![]() | CY7C6801A-56PVXC | CY7C6801A-56PVXC CY SSOP | CY7C6801A-56PVXC.pdf | |
![]() | IRFB30EPBF | IRFB30EPBF MICROCHIP QFP80 | IRFB30EPBF.pdf |