창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-26FLS-RSM1-TB(LF)(SN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 26FLS-RSM1-TB(LF)(SN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 26FLS-RSM1-TB(LF)(SN) | |
관련 링크 | 26FLS-RSM1-T, 26FLS-RSM1-TB(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2020-18K | 560nH Unshielded Toroidal Inductor 1A 220 mOhm Max Radial | 2020-18K.pdf | |
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![]() | TCC3100-00X-YER-AR | TCC3100-00X-YER-AR TELECHIP BGA | TCC3100-00X-YER-AR.pdf | |
![]() | LA70016 | LA70016 SANYO DIP | LA70016.pdf | |
![]() | BC639.112 | BC639.112 NXP SMD or Through Hole | BC639.112.pdf | |
![]() | LC4512X75F256-10I | LC4512X75F256-10I latticea BGA | LC4512X75F256-10I.pdf | |
![]() | SP-2G1 | SP-2G1 MINI SMD or Through Hole | SP-2G1.pdf | |
![]() | BT136-600D(06) | BT136-600D(06) PHI SMD or Through Hole | BT136-600D(06).pdf | |
![]() | ELM13401CA- | ELM13401CA- ELM SMD or Through Hole | ELM13401CA-.pdf | |
![]() | 93LC86B-I/ST | 93LC86B-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93LC86B-I/ST.pdf | |
![]() | 2SA1015-GR TE2FT | 2SA1015-GR TE2FT TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1015-GR TE2FT.pdf |