창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-26C886K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 26C886K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 26C886K | |
관련 링크 | 26C8, 26C886K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5NR102KADCA | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5NR102KADCA.pdf | |
![]() | 445W31S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31S14M31818.pdf | |
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![]() | XCV800-7BG680C | XCV800-7BG680C XILINX BGA | XCV800-7BG680C.pdf | |
![]() | MX7F | MX7F MICROCHIP SOT25 | MX7F.pdf | |
![]() | RK73H1HTQXX2703F | RK73H1HTQXX2703F Cyntec/KOA/PANASONIC/ROHM/YAGEO SMD or Through Hole | RK73H1HTQXX2703F.pdf | |
![]() | QG84011XMB SI 8XG B2 | QG84011XMB SI 8XG B2 INTEL BGA | QG84011XMB SI 8XG B2.pdf | |
![]() | MAX6315US38D1+T | MAX6315US38D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US38D1+T.pdf | |
![]() | LMC6142BIMX | LMC6142BIMX NS SOP8 | LMC6142BIMX.pdf | |
![]() | PT22A048B | PT22A048B TYCO DIP | PT22A048B.pdf | |
![]() | XC4036XLBGH32CFN-09C | XC4036XLBGH32CFN-09C XILINX BGA | XC4036XLBGH32CFN-09C.pdf |