창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-26C08SI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 26C08SI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 26C08SI | |
| 관련 링크 | 26C0, 26C08SI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL214866681E3 | 680µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | MAL214866681E3.pdf | |
![]() | CX3225GA32000D0PTVZ1 | 32MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX3225GA32000D0PTVZ1.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1C2-33E156.250000Y | OSC XO 3.3V 156.25MHZ OE | SIT9121AI-1C2-33E156.250000Y.pdf | |
![]() | MMBZ5248B-HE3-18 | DIODE ZENER 18V 225MW SOT23-3 | MMBZ5248B-HE3-18.pdf | |
![]() | 20020107-H031A01LF | 20020107-H031A01LF FCI SMD or Through Hole | 20020107-H031A01LF.pdf | |
![]() | NJM2391DL1-26-TE1-#ZZZB | NJM2391DL1-26-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2391DL1-26-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | S-80927CLMC-G6X-T2 | S-80927CLMC-G6X-T2 xx SOT-235 | S-80927CLMC-G6X-T2.pdf | |
![]() | TCD1254GFG(ES) | TCD1254GFG(ES) Toshiba SMD or Through Hole | TCD1254GFG(ES).pdf | |
![]() | S29GL064M11TAIR40 | S29GL064M11TAIR40 SPANSION TSOP | S29GL064M11TAIR40.pdf | |
![]() | PTM1300FBEA B1 | PTM1300FBEA B1 ORIGINAL BGA | PTM1300FBEA B1.pdf | |
![]() | 511-043179 | 511-043179 DMC SMD or Through Hole | 511-043179.pdf |