창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-269M2002225MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 269M2002225MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 269M2002225MR | |
| 관련 링크 | 269M200, 269M2002225MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJT685K004RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 6 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT685K004RNJ.pdf | |
![]() | ADUM242E0BRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM242E0BRWZ-RL.pdf | |
![]() | RNF12FTC332K | RES 332K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC332K.pdf | |
![]() | KAI-11002-ABA-CD-B1 | CCD Image Sensor 4008H x 2672V 9µm x 9µm 40-CDIP | KAI-11002-ABA-CD-B1.pdf | |
![]() | SG1G157M1012M | SG1G157M1012M SAMWH DIP | SG1G157M1012M.pdf | |
![]() | XC2V250FG256AFT | XC2V250FG256AFT XILINX BGA | XC2V250FG256AFT.pdf | |
![]() | 5225325FBPB90 | 5225325FBPB90 ORIGINAL BGA | 5225325FBPB90.pdf | |
![]() | CD1062 | CD1062 ORIGINAL DIP | CD1062.pdf | |
![]() | CDC2509PWRG4 | CDC2509PWRG4 TI TSSOP-24 | CDC2509PWRG4.pdf | |
![]() | SMX320C25FJM 320C25M/BUCJC | SMX320C25FJM 320C25M/BUCJC TI DLCC68 | SMX320C25FJM 320C25M/BUCJC.pdf | |
![]() | 7888AIMT | 7888AIMT NS TSSOP | 7888AIMT.pdf | |
![]() | 7569088-004 | 7569088-004 PMI CLCC20 | 7569088-004.pdf |