창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2690-1014 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2690-1014 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2690-1014 | |
| 관련 링크 | 2690-, 2690-1014 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 861111485029 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 861111485029.pdf | |
![]() | PX104R2 | NTC Thermistor 100k Bead | PX104R2.pdf | |
![]() | SSDSA2MH160G2C1902384 | SSDSA2MH160G2C1902384 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2MH160G2C1902384.pdf | |
![]() | NLA4717FCT1G | NLA4717FCT1G ON QFN | NLA4717FCT1G.pdf | |
![]() | ECWH8473JA | ECWH8473JA PANASONIC SMD or Through Hole | ECWH8473JA.pdf | |
![]() | AD15257784 | AD15257784 AD DIP8 | AD15257784.pdf | |
![]() | MB86601APF-G-BND | MB86601APF-G-BND FUJ QFP | MB86601APF-G-BND.pdf | |
![]() | LXT332PE.G2 | LXT332PE.G2 INTEL SOPDIP | LXT332PE.G2.pdf | |
![]() | NX5032GA LN-G102-1344 | NX5032GA LN-G102-1344 NDK SMD or Through Hole | NX5032GA LN-G102-1344.pdf | |
![]() | P87LPC767SN | P87LPC767SN NXP SOP | P87LPC767SN.pdf | |
![]() | W29C040CP-70B | W29C040CP-70B WINBOND DIP | W29C040CP-70B.pdf |