창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2690-1013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2690-1013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2690-1013 | |
| 관련 링크 | 2690-, 2690-1013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM17-654470LF | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 340 mOhm Max Radial | HM17-654470LF.pdf | |
![]() | PLT0603Z5561LBTS | RES SMD 5.56K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z5561LBTS.pdf | |
![]() | SST38VF6401B-70-5I-B3KE | SST38VF6401B-70-5I-B3KE MICROCHIP 48 TFBGA 6x8x1.2mm T | SST38VF6401B-70-5I-B3KE.pdf | |
![]() | 61083-83009 | 61083-83009 GCELECTRONICS SOP-8 | 61083-83009.pdf | |
![]() | BU4515AX | BU4515AX PHILIPS TO-3P | BU4515AX.pdf | |
![]() | HC-F5¢8R1 | HC-F5¢8R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-F5¢8R1.pdf | |
![]() | 215R8DBGA13F (R300) | 215R8DBGA13F (R300) ATi BGA | 215R8DBGA13F (R300).pdf | |
![]() | 5110-3M | 5110-3M NS SOP-8 | 5110-3M.pdf | |
![]() | TSA8443B | TSA8443B PHI DIP | TSA8443B.pdf | |
![]() | TMA86M-L | TMA86M-L SANKEN SMD or Through Hole | TMA86M-L.pdf | |
![]() | RS58015D | RS58015D ORIGINAL SMD or Through Hole | RS58015D.pdf | |
![]() | TLC374MJB 5962-8765901CA | TLC374MJB 5962-8765901CA TI SMD or Through Hole | TLC374MJB 5962-8765901CA.pdf |