창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-267M2002 225MA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 267M2002 225MA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 267M2002 225MA | |
| 관련 링크 | 267M2002, 267M2002 225MA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USL0J330MDD | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USL0J330MDD.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF1003U | RES SMD 100K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1003U.pdf | |
![]() | UMB11NTN-D | UMB11NTN-D ROHM SMD or Through Hole | UMB11NTN-D.pdf | |
![]() | LD1084V25 | LD1084V25 ST TO220SpotAgforCu | LD1084V25.pdf | |
![]() | 4049BDR | 4049BDR NXP SMD or Through Hole | 4049BDR.pdf | |
![]() | HFS2(JGW-2F) | HFS2(JGW-2F) ORIGINAL SMD or Through Hole | HFS2(JGW-2F).pdf | |
![]() | CB22/16CM | CB22/16CM NEM SMD or Through Hole | CB22/16CM.pdf | |
![]() | RON107885R2 | RON107885R2 ORIGINAL PLCC | RON107885R2.pdf | |
![]() | LM-26I-04 | LM-26I-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM-26I-04.pdf | |
![]() | MAX8725ETI+TG51 | MAX8725ETI+TG51 MAXIM QFN | MAX8725ETI+TG51.pdf | |
![]() | K4S28323F-MN75 | K4S28323F-MN75 SAMSUNG BGA | K4S28323F-MN75.pdf | |
![]() | TR99-24D-SB-CD-N | TR99-24D-SB-CD-N TTI SMD or Through Hole | TR99-24D-SB-CD-N.pdf |