창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-267M 3502 334K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 267M 3502 334K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 35V0.33 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 267M 3502 334K | |
관련 링크 | 267M 350, 267M 3502 334K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237390012 | CAP FILM 1.5UF 10% 100VDC RADIAL | BFC237390012.pdf | |
![]() | VBPW34S | Photodiode 940nm 100ns 130° 2-SMD, Gull Wing | VBPW34S.pdf | |
![]() | MAX2208EBS+ | MAX2208EBS+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX2208EBS+.pdf | |
![]() | CS5522-AP | CS5522-AP CS DIP-20 | CS5522-AP.pdf | |
![]() | ENGX | ENGX NA SOP-8 | ENGX.pdf | |
![]() | TDA5630BT/C1 | TDA5630BT/C1 PHI SMD or Through Hole | TDA5630BT/C1.pdf | |
![]() | B37979G5152J | B37979G5152J EPCOS SMD or Through Hole | B37979G5152J.pdf | |
![]() | FP-2R5RE102M-L8CG | FP-2R5RE102M-L8CG NICHICON DIP-2 | FP-2R5RE102M-L8CG.pdf | |
![]() | HZ30-3E | HZ30-3E RENESAS DIP | HZ30-3E.pdf | |
![]() | K9F5608UOB-YIB0 | K9F5608UOB-YIB0 SAMSUNG TSOP-48 | K9F5608UOB-YIB0.pdf | |
![]() | SN54ALS174J | SN54ALS174J TI DIP | SN54ALS174J.pdf | |
![]() | PHB146NQ06LT | PHB146NQ06LT PHNXP SOT404 TO-263 D2PAK | PHB146NQ06LT.pdf |