창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-267L 3502 474MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 267L 3502 474MF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 267L 3502 474MF | |
| 관련 링크 | 267L 3502, 267L 3502 474MF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F500XXCKT | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCKT.pdf | |
![]() | RG2012N-1021-D-T5 | RES SMD 1.02K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1021-D-T5.pdf | |
![]() | 766161153GP | RES ARRAY 15 RES 15K OHM 16SOIC | 766161153GP.pdf | |
![]() | SSTPAD5 | SSTPAD5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSTPAD5.pdf | |
![]() | SPMC05-P9 | SPMC05-P9 ORIGINAL DIP | SPMC05-P9.pdf | |
![]() | VP16683 | VP16683 VLSI MQFP160 | VP16683.pdf | |
![]() | 25LC256-I-SN | 25LC256-I-SN ORIGINAL SMD or Through Hole | 25LC256-I-SN.pdf | |
![]() | UL10362-24AWG-R-19*0.12 | UL10362-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL10362-24AWG-R-19*0.12.pdf | |
![]() | IXI147CENI | IXI147CENI SHARP DIP-42 | IXI147CENI.pdf | |
![]() | MUX24EQ | MUX24EQ AD DIP-16 | MUX24EQ.pdf | |
![]() | 53D | 53D ORIGINAL TSOP-6 | 53D.pdf | |
![]() | BB512(2) | BB512(2) PHILIPS SOD123 | BB512(2).pdf |