창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-265HC4700K4TM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC4 Series Catalog 265HC4700K4TM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC4 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.6µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.2m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.362" L x 2.362" W(60.00mm x 60.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.193"(30.30mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 265HC4700K4TM6 | |
| 관련 링크 | 265HC470, 265HC4700K4TM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 110-304 | 110-304 3SP-H2S 50 HYDROGEN SULF | 110-304.pdf | |
![]() | TC54VC2002ECTTR | TC54VC2002ECTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC54VC2002ECTTR.pdf | |
![]() | RD11EST1 | RD11EST1 NEC SMD or Through Hole | RD11EST1.pdf | |
![]() | B4B-EH(LF)(SN) | B4B-EH(LF)(SN) JAPANSOLDERLESSTERMINAL SMD or Through Hole | B4B-EH(LF)(SN).pdf | |
![]() | JK-SMD2920-100 | JK-SMD2920-100 JK SMD or Through Hole | JK-SMD2920-100.pdf | |
![]() | 74HC03DB | 74HC03DB PHI/SSOP SMD or Through Hole | 74HC03DB.pdf | |
![]() | RC40R2A334K-TPN | RC40R2A334K-TPN MARUWA SMD | RC40R2A334K-TPN.pdf | |
![]() | M811P | M811P OKI DIP8 | M811P.pdf | |
![]() | NCP300LSN20T1G TEL:82766440 | NCP300LSN20T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP300LSN20T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | NLFV25T-2R2M | NLFV25T-2R2M TDK SMD or Through Hole | NLFV25T-2R2M.pdf | |
![]() | D2516EATA-5B-E | D2516EATA-5B-E ELPIDA TSOP66 | D2516EATA-5B-E.pdf | |
![]() | AIC3415GG6 | AIC3415GG6 AIC SMD or Through Hole | AIC3415GG6.pdf |