창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-265HC3500K4TM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC3 Series Catalog 265HC3500K4TM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.6µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.2m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.362" L x 2.362" W(60.00mm x 60.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.189"(30.20mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 265HC3500K4TM6 | |
| 관련 링크 | 265HC350, 265HC3500K4TM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
|  | LMV331IDBVRRG4 | LMV331IDBVRRG4 TI SOT23 | LMV331IDBVRRG4.pdf | |
|  | AM29C841JC | AM29C841JC AMD PLCC-28 | AM29C841JC.pdf | |
|  | APS1017ES5-3.3 | APS1017ES5-3.3 APSemi SOT23-6 | APS1017ES5-3.3.pdf | |
|  | MBM200HS6A MBM200HS6A MBM200HR6HY | MBM200HS6A MBM200HS6A MBM200HR6HY HITACHI 2IGBT | MBM200HS6A MBM200HS6A MBM200HR6HY.pdf | |
|  | HEC3100-010020 | HEC3100-010020 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3100-010020.pdf | |
|  | 28VF404A-200-4C-NH | 28VF404A-200-4C-NH SST PLCC | 28VF404A-200-4C-NH.pdf | |
|  | SAWHM58M7VK0Z00B03 | SAWHM58M7VK0Z00B03 murata SMD or Through Hole | SAWHM58M7VK0Z00B03.pdf | |
|  | SI7442DP TEL:82766440 | SI7442DP TEL:82766440 Siliconix SMD or Through Hole | SI7442DP TEL:82766440.pdf | |
|  | AS2431.5 | AS2431.5 SLI SOT-23 | AS2431.5.pdf | |
|  | TC7SA00FU(T5L,F,T) | TC7SA00FU(T5L,F,T) Toshiba SMD or Through Hole | TC7SA00FU(T5L,F,T).pdf | |
|  | AM27C020-120DCB | AM27C020-120DCB AMD CDIP-32 | AM27C020-120DCB.pdf | |
|  | SDA5250MC9. | SDA5250MC9. Siemens QFP-80 | SDA5250MC9..pdf |