창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-264-813012-000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 264-813012-000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 264-813012-000 | |
관련 링크 | 264-8130, 264-813012-000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1808HC152MATME | 1500pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HC152MATME.pdf | ||
HCM4915000000ABJT | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4915000000ABJT.pdf | ||
SIT8209AI-82-33E-81.000000T | OSC XO 3.3V 81MHZ OE | SIT8209AI-82-33E-81.000000T.pdf | ||
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4308H-101-200 | 4308H-101-200 BOURNS DIP | 4308H-101-200.pdf | ||
M37450M2-113SP | M37450M2-113SP ZENY DIP-64 | M37450M2-113SP.pdf | ||
B65813-N630-A48 | B65813-N630-A48 SIEMENS SMD or Through Hole | B65813-N630-A48.pdf | ||
AA009 | AA009 ORIGINAL DIP | AA009.pdf | ||
H6052V1TO3C | H6052V1TO3C EMMicroelectronic TO-92 | H6052V1TO3C.pdf | ||
MSP3410G C12. | MSP3410G C12. MICRONAS QFP80 | MSP3410G C12..pdf | ||
TC74HCU04AP(F) | TC74HCU04AP(F) TOSHIBA DIP | TC74HCU04AP(F).pdf |