창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-263 776 JSQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 263 776 JSQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 263 776 JSQ | |
| 관련 링크 | 263 77, 263 776 JSQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC8002AI1-PROGRAMMABLE | 1MHz ~ 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 10mA Standby | DSC8002AI1-PROGRAMMABLE.pdf | |
![]() | PRG3216P-57R6-D-T5 | RES SMD 57.6 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-57R6-D-T5.pdf | |
![]() | RCP0505B82R0JEC | RES SMD 82 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B82R0JEC.pdf | |
![]() | MIC49300-1.8WR | MIC49300-1.8WR MIC SMD or Through Hole | MIC49300-1.8WR.pdf | |
![]() | K6R4008V1C-VB70 | K6R4008V1C-VB70 SAMSUNG SOP | K6R4008V1C-VB70.pdf | |
![]() | 1489AD193B322 | 1489AD193B322 ST SOIC-14 | 1489AD193B322.pdf | |
![]() | MB88347PW-G-BND-EF | MB88347PW-G-BND-EF FUJI SMD or Through Hole | MB88347PW-G-BND-EF.pdf | |
![]() | BTA216X-600D | BTA216X-600D NXP SMD or Through Hole | BTA216X-600D.pdf | |
![]() | STRG6352(STR-G6352) | STRG6352(STR-G6352) SANKEN SMD or Through Hole | STRG6352(STR-G6352).pdf | |
![]() | 0402 20K 0.5% | 0402 20K 0.5% ORIGINAL 0402 20K D | 0402 20K 0.5%.pdf | |
![]() | TH58DEG12A2XGJJ | TH58DEG12A2XGJJ TOSHIBA BGA | TH58DEG12A2XGJJ.pdf | |
![]() | SH20116R8YLB | SH20116R8YLB ABC SMD or Through Hole | SH20116R8YLB.pdf |