창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2623-2288-00-97-520-17 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2623-2288-00-97-520-17 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2623-2288-00-97-520-17 | |
관련 링크 | 2623-2288-00-, 2623-2288-00-97-520-17 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603JRNPOYBN121 | 120pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPOYBN121.pdf | ||
28R0453-300 | Solid Free Hanging Ferrite Core 160 Ohm @ 100MHz ID 0.315" W x 0.028" H (8.00mm x 0.70mm) OD 0.453" W x 0.118" H (11.50mm x 3.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 28R0453-300.pdf | ||
CMF5045K300FKEB | RES 45.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5045K300FKEB.pdf | ||
PWD-5511-02-SMA-79 | RF Power Divider 1GHz ~ 2GHz Isolation (Min) 20dB Module | PWD-5511-02-SMA-79.pdf | ||
MB87F2242PFV-G-BND | MB87F2242PFV-G-BND FUJITSU PQFP | MB87F2242PFV-G-BND.pdf | ||
TJ3965R-1.2 | TJ3965R-1.2 HTC TO263 | TJ3965R-1.2.pdf | ||
SAA-XC886-8FFA 5V AC | SAA-XC886-8FFA 5V AC infineon SMD or Through Hole | SAA-XC886-8FFA 5V AC.pdf | ||
LDB25C500A1200E-421 | LDB25C500A1200E-421 muRata SMD or Through Hole | LDB25C500A1200E-421.pdf | ||
TMP82C53AM-2 | TMP82C53AM-2 TOSHIBA SOP | TMP82C53AM-2.pdf | ||
3260B-12S3(56) | 3260B-12S3(56) HIROSE SMD or Through Hole | 3260B-12S3(56).pdf | ||
CF70007MX | CF70007MX ORIGINAL DIP | CF70007MX.pdf | ||
CF32228NX704 | CF32228NX704 TI AYQFP | CF32228NX704.pdf |