창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2601000117_ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2601000117_ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2601000117_ | |
관련 링크 | 260100, 2601000117_ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0805BRD0724K3L | RES SMD 24.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0724K3L.pdf | |
![]() | RCP0603B200RJEA | RES SMD 200 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B200RJEA.pdf | |
![]() | PPT2-0001DKG5VS | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0001DKG5VS.pdf | |
![]() | CB33C25M0000MHZ | CB33C25M0000MHZ CTS ORIGINAL | CB33C25M0000MHZ.pdf | |
![]() | LA4720 | LA4720 SANYO SIP10 | LA4720.pdf | |
![]() | K4T1G08400-HCF | K4T1G08400-HCF SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G08400-HCF.pdf | |
![]() | BZG04-68-TR3 | BZG04-68-TR3 Microsemi DO-214AA | BZG04-68-TR3.pdf | |
![]() | BSX54B | BSX54B PHI CAN3 | BSX54B.pdf |