창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-26-8002P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 26-8002P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 26-8002P | |
관련 링크 | 26-8, 26-8002P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 160274J63C-F | 0.27µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | 160274J63C-F.pdf | |
![]() | ECS-200-20-30B-DU | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-30B-DU.pdf | |
![]() | CRCW20105K60FKTF | RES SMD 5.6K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20105K60FKTF.pdf | |
![]() | TM124MB36B70/TMS44400DJ70 | TM124MB36B70/TMS44400DJ70 TMS SIMM | TM124MB36B70/TMS44400DJ70.pdf | |
![]() | XC2V8000-1FF1152C | XC2V8000-1FF1152C XILINX BGA | XC2V8000-1FF1152C.pdf | |
![]() | 40.31.6.024 | 40.31.6.024 ORIGINAL DIP-SOP | 40.31.6.024.pdf | |
![]() | BCM5228FA1KPF | BCM5228FA1KPF BROADCOM QFP | BCM5228FA1KPF.pdf | |
![]() | V-21-3CL-6 | V-21-3CL-6 OMRON SMD or Through Hole | V-21-3CL-6.pdf | |
![]() | 173-11113-E | 173-11113-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 173-11113-E.pdf | |
![]() | GRM319R71H823KA01D | GRM319R71H823KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM319R71H823KA01D.pdf |