창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-26-8002P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 26-8002P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 26-8002P | |
| 관련 링크 | 26-8, 26-8002P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.6919 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 0034.6919.pdf | |
![]() | MCR10EZPF3092 | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF3092.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1051U | RES SMD 1.05K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1051U.pdf | |
![]() | 4610M-104-331/471L | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4610M-104-331/471L.pdf | |
![]() | XC2VP20-5FG896C | XC2VP20-5FG896C XILINX BGA | XC2VP20-5FG896C.pdf | |
![]() | CIH10J1R5KNC | CIH10J1R5KNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10J1R5KNC.pdf | |
![]() | DS1100Z-22006+ | DS1100Z-22006+ ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1100Z-22006+.pdf | |
![]() | MSM80C88A-10G3-K | MSM80C88A-10G3-K ORIGINAL STOCK | MSM80C88A-10G3-K.pdf | |
![]() | LM314DR | LM314DR ORIGINAL SMD or Through Hole | LM314DR.pdf | |
![]() | 50W15 | 50W15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50W15.pdf | |
![]() | N2530 | N2530 AGILENT BGA | N2530.pdf | |
![]() | KC82860 QB78ES | KC82860 QB78ES INTEL BGA | KC82860 QB78ES.pdf |