창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25ZLK330MTA8X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZLK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZLK | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 615mA | |
| 임피던스 | 59m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25ZLK330MTA8X16 | |
| 관련 링크 | 25ZLK330M, 25ZLK330MTA8X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | A3977KEDTR | A3977KEDTR ALLEGRO SMD or Through Hole | A3977KEDTR.pdf | |
![]() | 31B27 | 31B27 On-Bright SOT23-6 | 31B27.pdf | |
![]() | 26LV32 C | 26LV32 C TI NULL | 26LV32 C.pdf | |
![]() | 3251Q | 3251Q IDT SSOP-16 | 3251Q.pdf | |
![]() | IRF632C | IRF632C MOSPEC TO220 | IRF632C.pdf | |
![]() | M37772V1BJ-00155 | M37772V1BJ-00155 MIT QFP | M37772V1BJ-00155.pdf | |
![]() | TDA19989AET/C185,5 | TDA19989AET/C185,5 NXP SOT962 | TDA19989AET/C185,5.pdf | |
![]() | FDD5810 | FDD5810 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD5810 .pdf | |
![]() | MAX3212EAI+ | MAX3212EAI+ MAXIM SSOP28 | MAX3212EAI+.pdf | |
![]() | HADC674ZCCJ/HADC674ZBCJ | HADC674ZCCJ/HADC674ZBCJ ORIGINAL SMD or Through Hole | HADC674ZCCJ/HADC674ZBCJ.pdf | |
![]() | R5423N115C-TR | R5423N115C-TR RICOH SMD or Through Hole | R5423N115C-TR.pdf | |
![]() | TLC541IDR | TLC541IDR TI SOP | TLC541IDR.pdf |