창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25ZLG33MEFC6.3X7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZLG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 480mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25ZLG33MEFC6.3X7 | |
| 관련 링크 | 25ZLG33ME, 25ZLG33MEFC6.3X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | 416F44012ATR | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012ATR.pdf | |
|  | CU1C270MCDANG | CU1C270MCDANG SANYO SMD or Through Hole | CU1C270MCDANG.pdf | |
|  | PBU1010A | PBU1010A ORIGINAL DO-15 | PBU1010A.pdf | |
|  | SS54B-T-LF | SS54B-T-LF FRONTLER SMB | SS54B-T-LF.pdf | |
|  | IDT74FCT162245ATVP | IDT74FCT162245ATVP IDT SSOP-48 | IDT74FCT162245ATVP.pdf | |
|  | C096MPC1A1251233 | C096MPC1A1251233 PERLS SMD or Through Hole | C096MPC1A1251233.pdf | |
|  | CS3205B8 V3 | CS3205B8 V3 ORIGINAL TO-220AB | CS3205B8 V3.pdf | |
|  | MAX196CWI | MAX196CWI ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX196CWI.pdf | |
|  | TJ31UEB4R7MHT | TJ31UEB4R7MHT VISHAY TJ3Series4.720 | TJ31UEB4R7MHT.pdf | |
|  | FW82815(GMCH) | FW82815(GMCH) INTEL BGA | FW82815(GMCH).pdf | |
|  | DZUDZS6.2B-G | DZUDZS6.2B-G NXP TO-23-2 | DZUDZS6.2B-G.pdf |