창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25ZA100MEFC6.3X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZA Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | ZA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 254.6mA @ 120Hz | |
임피던스 | 78m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25ZA100MEFC6.3X11 | |
관련 링크 | 25ZA100MEF, 25ZA100MEFC6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 7B-26.000MBBK-T | 26MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-26.000MBBK-T.pdf | |
![]() | ERJ-2BQJR62X | RES SMD 0.62 OHM 5% 1/6W 0402 | ERJ-2BQJR62X.pdf | |
![]() | TMP35D | TMP35D AD SMD or Through Hole | TMP35D.pdf | |
![]() | 1812LS-183XJLC | 1812LS-183XJLC COILCRAFT SMD | 1812LS-183XJLC.pdf | |
![]() | M95320-WDW6T | M95320-WDW6T ST TSSOP16 | M95320-WDW6T.pdf | |
![]() | MGW304812 | MGW304812 COSEL MGSeries30WDual | MGW304812.pdf | |
![]() | D70236-16 | D70236-16 NEC PGA | D70236-16.pdf | |
![]() | TLC2652-8DRG4 | TLC2652-8DRG4 TI SOP8 | TLC2652-8DRG4.pdf | |
![]() | N13M-GE-B-A1 | N13M-GE-B-A1 NVIDIA BGA | N13M-GE-B-A1.pdf | |
![]() | BCX79-9(D27Z) | BCX79-9(D27Z) FAIRCHILD SMD or Through Hole | BCX79-9(D27Z).pdf | |
![]() | 37141716217 | 37141716217 loranger SMD or Through Hole | 37141716217.pdf | |
![]() | MAX6455UT16S+T | MAX6455UT16S+T MAXIM STOCK | MAX6455UT16S+T.pdf |