창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-25YXH470M10X12.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 25YXH470M10X12.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 25YXH470M10X12.5 | |
관련 링크 | 25YXH470M, 25YXH470M10X12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX3225SB25000D0FPLCC | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB25000D0FPLCC.pdf | ||
H830K1BCA | RES 30.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H830K1BCA.pdf | ||
O4745389 | O4745389 AMIS QFP100 | O4745389.pdf | ||
S4801CBI-PQ | S4801CBI-PQ AMCC BGA | S4801CBI-PQ.pdf | ||
ONET4201PARGTTG4 | ONET4201PARGTTG4 ORIGINAL NA | ONET4201PARGTTG4.pdf | ||
HER304/MIC | HER304/MIC MIC DO-201 | HER304/MIC.pdf | ||
ET-1255FBSP3 | ET-1255FBSP3 GROOVY SMD or Through Hole | ET-1255FBSP3.pdf | ||
RC28F512M29EWHA/RC28F512M29EWHB | RC28F512M29EWHA/RC28F512M29EWHB MICRON FBGA-64 | RC28F512M29EWHA/RC28F512M29EWHB.pdf | ||
0402 4PF 50V NPO 0.25PF | 0402 4PF 50V NPO 0.25PF TDK SMD or Through Hole | 0402 4PF 50V NPO 0.25PF.pdf | ||
UC3004ACW | UC3004ACW UNISEM SOP20-7.2 | UC3004ACW.pdf | ||
HP32D821MCZWPEC | HP32D821MCZWPEC HIT DIP | HP32D821MCZWPEC.pdf |