창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25YXH330MEFCT810X12.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXH | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 475.8mA | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25YXH330MEFCT810X12.5 | |
| 관련 링크 | 25YXH330MEFC, 25YXH330MEFCT810X12.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A561JAR | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A561JAR.pdf | |
![]() | VJ0805D200JXPAP | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JXPAP.pdf | |
![]() | ERG-1SJ200V | RES 20 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ200V.pdf | |
![]() | CMF55110K00FKEB70 | RES 110K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55110K00FKEB70.pdf | |
![]() | HSJ1013-01-120 | HSJ1013-01-120 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1013-01-120.pdf | |
![]() | BR25H040FJ-WE2 | BR25H040FJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR25H040FJ-WE2.pdf | |
![]() | RN1510-XK | RN1510-XK TOSHIBA SOT-153 | RN1510-XK.pdf | |
![]() | MLX90711CAABB | MLX90711CAABB MELEXIS DIP-8 | MLX90711CAABB.pdf | |
![]() | DE56CP538LE3BLC | DE56CP538LE3BLC DSP QFP | DE56CP538LE3BLC.pdf | |
![]() | ADC1006S070H/C15 | ADC1006S070H/C15 NXP SMD or Through Hole | ADC1006S070H/C15.pdf | |
![]() | MB2-B-34-625-1-A27-B-C | MB2-B-34-625-1-A27-B-C CarlingTechnologies 25 A TWO POLE FLAT | MB2-B-34-625-1-A27-B-C.pdf | |
![]() | 16MV100HWN | 16MV100HWN Sanyo N A | 16MV100HWN.pdf |