창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25YXH3300MEFCGC18X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXH Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXH | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.2A | |
임피던스 | 19m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25YXH3300MEFCGC18X25 | |
관련 링크 | 25YXH3300MEF, 25YXH3300MEFCGC18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 08052C122KAT2A | 1200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052C122KAT2A.pdf | |
![]() | AC1206FR-072ML | RES SMD 2M OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-072ML.pdf | |
![]() | CPF1206B330KE1 | RES SMD 330K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B330KE1.pdf | |
![]() | CMF5511M300FKEK | RES 11.3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511M300FKEK.pdf | |
![]() | 4370665 | 4370665 M/A-COM QFN | 4370665.pdf | |
![]() | C3225Y5V1H472ZT | C3225Y5V1H472ZT TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1H472ZT.pdf | |
![]() | 88C681N40 | 88C681N40 EXAR DIP | 88C681N40.pdf | |
![]() | 1633F1163 | 1633F1163 TOS QFP-80 | 1633F1163.pdf | |
![]() | M67710 | M67710 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M67710.pdf | |
![]() | 0E75J | 0E75J FREESCALE QFPBGA | 0E75J.pdf | |
![]() | PD10-12D15 | PD10-12D15 GMPOWER DIP | PD10-12D15.pdf | |
![]() | MCP4331-502E/ST | MCP4331-502E/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP4331-502E/ST.pdf |