창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25YXH2200MEFC12.5X35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | 20m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25YXH2200MEFC12.5X35 | |
| 관련 링크 | 25YXH2200MEF, 25YXH2200MEFC12.5X35 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EH510FO3 | MICA | CDV30EH510FO3.pdf | |
![]() | PG0015.273NLT | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 1.76A 110 mOhm Max Nonstandard | PG0015.273NLT.pdf | |
![]() | VSSR1603331JTF | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 16SSOP | VSSR1603331JTF.pdf | |
![]() | AL1210JR | AL1210JR ACCUIN SMD or Through Hole | AL1210JR.pdf | |
![]() | IMP5111CDP | IMP5111CDP IMP SOP16 | IMP5111CDP.pdf | |
![]() | PS5701LC | PS5701LC NEC GAP5-DIP5 | PS5701LC.pdf | |
![]() | RF2174SR | RF2174SR RFMD QFN | RF2174SR.pdf | |
![]() | SLF7030T-100M1R3 | SLF7030T-100M1R3 TDK SMD | SLF7030T-100M1R3.pdf | |
![]() | EB631R10SGFXS | EB631R10SGFXS DALE ORIGINAL | EB631R10SGFXS.pdf | |
![]() | DIL05-2C90-62L | DIL05-2C90-62L MEDER SMD or Through Hole | DIL05-2C90-62L.pdf | |
![]() | C0603X5R1A103K | C0603X5R1A103K TDK SMD or Through Hole | C0603X5R1A103K.pdf | |
![]() | 50ME4R7UWA | 50ME4R7UWA SANYO DIP | 50ME4R7UWA.pdf |