창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25YXG3900MEFCGC18X31.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.919A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 15m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25YXG3900MEFCGC18X31.5 | |
| 관련 링크 | 25YXG3900MEFC, 25YXG3900MEFCGC18X31.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-11K | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 2.61A 58 mOhm Max Axial | 2256-11K.pdf | |
![]() | 1676173-5 | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676173-5.pdf | |
![]() | CDVV1304M966 | CDVV1304M966 MICRONAS QFP | CDVV1304M966.pdf | |
![]() | HAT2099H | HAT2099H RENESAS LEPAK | HAT2099H.pdf | |
![]() | RCH654NP-220KC | RCH654NP-220KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH654NP-220KC.pdf | |
![]() | SRAH-03H330R | SRAH-03H330R BFI Onlyoriginal | SRAH-03H330R.pdf | |
![]() | MM54HS367J | MM54HS367J NSC DIP | MM54HS367J.pdf | |
![]() | 2SB664 | 2SB664 TOS CAN | 2SB664.pdf | |
![]() | T0102A0613A0 | T0102A0613A0 DYNAMIC SMD | T0102A0613A0.pdf | |
![]() | SST39VF800-70-4C-1Q | SST39VF800-70-4C-1Q SST BGA | SST39VF800-70-4C-1Q.pdf | |
![]() | 74BC244AF | 74BC244AF ORIGINAL SOP-20 | 74BC244AF.pdf | |
![]() | 74LVT244SJ | 74LVT244SJ FairchildFSC SMD or Through Hole | 74LVT244SJ.pdf |