창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25YXG3900MEFC16X35.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.527A @ 120Hz | |
임피던스 | 15m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25YXG3900MEFC16X35.5 | |
관련 링크 | 25YXG3900MEF, 25YXG3900MEFC16X35.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | M16CM30626FHPGP | M16CM30626FHPGP ORIGINAL BGA | M16CM30626FHPGP.pdf | |
![]() | TINY132DSSU | TINY132DSSU ATMEL SOP8 | TINY132DSSU.pdf | |
![]() | JVR07N270K65PU5-L | JVR07N270K65PU5-L JOYIN SMD or Through Hole | JVR07N270K65PU5-L.pdf | |
![]() | LTC2951CDDB-2/ID#PBF | LTC2951CDDB-2/ID#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2951CDDB-2/ID#PBF.pdf | |
![]() | H11AX.5164 | H11AX.5164 QTC DIP6 | H11AX.5164.pdf | |
![]() | BH6568FV-FE2 | BH6568FV-FE2 ROHM TSSOP16P(pb) | BH6568FV-FE2.pdf | |
![]() | LQG18HN5N6S00 | LQG18HN5N6S00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HN5N6S00.pdf | |
![]() | TAJB107M006RNG | TAJB107M006RNG AVX SMD or Through Hole | TAJB107M006RNG.pdf | |
![]() | BUK475-800 | BUK475-800 IR TO-220FullPak | BUK475-800.pdf |