창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25YXG3300MEFC18X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.198A @ 120Hz | |
임피던스 | 19m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25YXG3300MEFC18X25 | |
관련 링크 | 25YXG3300M, 25YXG3300MEFC18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | EC4BW03-03 | EC4BW03-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | EC4BW03-03.pdf | |
![]() | 39VF080-90-4C-EI | 39VF080-90-4C-EI SST TSOP | 39VF080-90-4C-EI.pdf | |
![]() | AR-112D1 | AR-112D1 GOODSKY DIP-SOP | AR-112D1.pdf | |
![]() | SC7405B | SC7405B SC TSSOP-14 | SC7405B.pdf | |
![]() | HD74HC273D | HD74HC273D Hitachi 20SOP(40TUBE) | HD74HC273D.pdf | |
![]() | X5325S8I-2.7T1 | X5325S8I-2.7T1 INTERSIL SOP-8 | X5325S8I-2.7T1.pdf | |
![]() | 35237-0910 | 35237-0910 MOLEX SMD or Through Hole | 35237-0910.pdf | |
![]() | TA7709F | TA7709F TOS IC | TA7709F.pdf | |
![]() | TC7SH04F(T5L,F,T) | TC7SH04F(T5L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH04F(T5L,F,T).pdf | |
![]() | CLS62-820NC | CLS62-820NC SUMIDA SMD-4 | CLS62-820NC.pdf | |
![]() | TCS4DA6A0BA0 | TCS4DA6A0BA0 UPEK BGA | TCS4DA6A0BA0.pdf |