창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25YXG3300MEFC18X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.198A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25YXG3300MEFC18X25 | |
| 관련 링크 | 25YXG3300M, 25YXG3300MEFC18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 216D7CBBGA13 M72-C | 216D7CBBGA13 M72-C ATI BGA | 216D7CBBGA13 M72-C.pdf | |
![]() | LV4135-WM-MP8 | LV4135-WM-MP8 SANYO QFP | LV4135-WM-MP8.pdf | |
![]() | Q64001_9NVB07 | Q64001_9NVB07 Wavecom SMD or Through Hole | Q64001_9NVB07.pdf | |
![]() | B39941-C710 | B39941-C710 EPCOS SMD or Through Hole | B39941-C710.pdf | |
![]() | MAX164CCNG | MAX164CCNG MAXIM DIP-24 | MAX164CCNG.pdf | |
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![]() | 2N5738 | 2N5738 ST/ON TO-3 | 2N5738.pdf | |
![]() | X5645S14-2.7A | X5645S14-2.7A XICOR SOP14 | X5645S14-2.7A.pdf | |
![]() | AN-101 | AN-101 CLIFF SMD or Through Hole | AN-101.pdf | |
![]() | ZFL-500B | ZFL-500B MINI SMD or Through Hole | ZFL-500B.pdf | |
![]() | H1D | H1D N/A QFN | H1D.pdf |