창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25YXG2700MEFCGC16X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.051A @ 120Hz | |
임피던스 | 21m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25YXG2700MEFCGC16X25 | |
관련 링크 | 25YXG2700MEF, 25YXG2700MEFCGC16X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AI-C-28SB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Standby | SIT3809AI-C-28SB.pdf | |
![]() | 4116R-2-430 | RES ARRAY 15 RES 43 OHM 16DIP | 4116R-2-430.pdf | |
![]() | B43851F1106M008 | B43851F1106M008 EPCOS DIP | B43851F1106M008.pdf | |
![]() | L054BT363 | L054BT363 formosams SOT363 | L054BT363.pdf | |
![]() | dsPIC30F2011 | dsPIC30F2011 Microchip SMDDIP | dsPIC30F2011.pdf | |
![]() | C1608COG2E471JT | C1608COG2E471JT TDK SMD or Through Hole | C1608COG2E471JT.pdf | |
![]() | MAX17040X+U-MAXIM | MAX17040X+U-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX17040X+U-MAXIM.pdf | |
![]() | HSMP-3810-TR1 | HSMP-3810-TR1 ORIGINAL SOT-23 | HSMP-3810-TR1 .pdf | |
![]() | KSS-331C | KSS-331C GHF SMD or Through Hole | KSS-331C.pdf | |
![]() | IRL3103D1PBF | IRL3103D1PBF IR TO-220 | IRL3103D1PBF.pdf | |
![]() | MIC1815-20U TR | MIC1815-20U TR Micrel SMD or Through Hole | MIC1815-20U TR.pdf | |
![]() | MP6158A | MP6158A MP DIP28 | MP6158A.pdf |