창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25YXF470MEFC 10X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25YXF470MEFC 10X16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25YXF470MEFC 10X16 | |
| 관련 링크 | 25YXF470ME, 25YXF470MEFC 10X16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC238603185 | 1.8µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC238603185.pdf | |
![]() | B57464S400M | NTC Thermistor 40 | B57464S400M.pdf | |
![]() | 59330AD | 59330AD ORIGINAL SMD or Through Hole | 59330AD.pdf | |
![]() | XRT83VSH38IB-F (LFP) | XRT83VSH38IB-F (LFP) EXAR BGA | XRT83VSH38IB-F (LFP).pdf | |
![]() | 74C909 | 74C909 TI DIP | 74C909.pdf | |
![]() | OP413GSZ | OP413GSZ AD SOP16 | OP413GSZ.pdf | |
![]() | AD28MSP02KR | AD28MSP02KR AD SSOP | AD28MSP02KR.pdf | |
![]() | 3DJ7 | 3DJ7 ORIGINAL TO-18 | 3DJ7.pdf | |
![]() | MS1502 | MS1502 ASI SMD or Through Hole | MS1502.pdf | |
![]() | MCDTS6-3N | MCDTS6-3N ORIGINAL SMD or Through Hole | MCDTS6-3N.pdf | |
![]() | TC4584BFT | TC4584BFT TOSHIBA TSSOP | TC4584BFT.pdf |