창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25VXR8200M30X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25VXR8200M30X25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25VXR8200M30X25 | |
| 관련 링크 | 25VXR8200, 25VXR8200M30X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H9R6DZ01D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H9R6DZ01D.pdf | |
![]() | TV06B131JB-G | TVS DIODE 130VWM 209VC SMB | TV06B131JB-G.pdf | |
| CSM1Z-A5B2C3-40-18.0D18 | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-40-18.0D18.pdf | ||
![]() | CRGV2512F2M0 | RES SMD 2M OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F2M0.pdf | |
![]() | MAX3483ECPA+/EEPA | MAX3483ECPA+/EEPA MAXIM DIPSOP | MAX3483ECPA+/EEPA.pdf | |
![]() | HS2260B-R4 | HS2260B-R4 HS SOP16 | HS2260B-R4.pdf | |
![]() | uPG2008TK | uPG2008TK NEC SMD or Through Hole | uPG2008TK.pdf | |
![]() | MM5290GJ | MM5290GJ NS DIP16 | MM5290GJ.pdf | |
![]() | TPS53124PWPRG4 | TPS53124PWPRG4 TI- HTSSOP28 | TPS53124PWPRG4.pdf | |
![]() | SP15S-3325 | SP15S-3325 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP15S-3325.pdf | |
![]() | CC0805X271K50AT | CC0805X271K50AT KYOCERA SMD | CC0805X271K50AT.pdf |