창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25V226uf | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25V226uf | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25V226uf | |
| 관련 링크 | 25V2, 25V226uf 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A360KBLAT4X | 36pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A360KBLAT4X.pdf | |
![]() | 7M-12.000MAHE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.000MAHE-T.pdf | |
![]() | TQ2SL-9V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SL-9V-X.pdf | |
![]() | AD7574SD | AD7574SD AD DIP18 | AD7574SD.pdf | |
![]() | AM29863ADMB | AM29863ADMB AMD DIP | AM29863ADMB.pdf | |
![]() | 201R18N330FV | 201R18N330FV JOHANSON SMD or Through Hole | 201R18N330FV.pdf | |
![]() | ECTH100505103H3435HST | ECTH100505103H3435HST JOINSET SMD | ECTH100505103H3435HST.pdf | |
![]() | 16ZLG1000M12.5X16 | 16ZLG1000M12.5X16 Rubycon DIP-2 | 16ZLG1000M12.5X16.pdf | |
![]() | AD53050 731-917-02 | AD53050 731-917-02 AD QFP | AD53050 731-917-02.pdf | |
![]() | U805 | U805 MOTOROLA TO-220 | U805.pdf | |
![]() | 8230ARP | 8230ARP ORIGINAL SOP20 | 8230ARP.pdf | |
![]() | AN91A14K | AN91A14K HT DIP | AN91A14K.pdf |