창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25TZV100M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-1585-2 25TZV100M63X8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25TZV100M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 25TZV100, 25TZV100M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | OJ-SH-105HM,000 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | OJ-SH-105HM,000.pdf | |
![]() | TNPW2512147KBEEG | RES SMD 147K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512147KBEEG.pdf | |
![]() | CMF604R6400FLBF | RES 4.64 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R6400FLBF.pdf | |
| SI4761-A20-GM | - RF Receiver AM, FM, RDS 520kHz ~ 1.71MHz, 64MHz ~ 108MHz PCB, Surface Mount 40-QFN (6x6) | SI4761-A20-GM.pdf | ||
![]() | 21354LB | 21354LB DALLAS TQFP | 21354LB.pdf | |
![]() | IS42S16400A-7TL | IS42S16400A-7TL ISSI TSOP | IS42S16400A-7TL.pdf | |
![]() | M55342K06B6E34PWB | M55342K06B6E34PWB VISHAY-PEMCO SMD or Through Hole | M55342K06B6E34PWB.pdf | |
![]() | 9743ETI | 9743ETI MAXIM THINQFN | 9743ETI.pdf | |
![]() | MMBZ17T1G | MMBZ17T1G ON SOT-23 | MMBZ17T1G.pdf | |
![]() | NJU2530FC5 | NJU2530FC5 JRC SMD or Through Hole | NJU2530FC5.pdf | |
![]() | XCV2600E-6FGG1156I | XCV2600E-6FGG1156I XILINX BGA | XCV2600E-6FGG1156I.pdf | |
![]() | 216TCCGA16FH(ATI 9700) | 216TCCGA16FH(ATI 9700) ATI BGA | 216TCCGA16FH(ATI 9700).pdf |