창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TXV47M6.3X8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TXV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 70mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 1189-2118-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TXV47M6.3X8 | |
관련 링크 | 25TXV47, 25TXV47M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
HSE472MAQUARKR | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | HSE472MAQUARKR.pdf | ||
8231G1 | 8231G1 ORIGINAL BGA | 8231G1.pdf | ||
VI-240-IV | VI-240-IV VICOR SMD or Through Hole | VI-240-IV.pdf | ||
310A/5175 | 310A/5175 ORIGINAL MSOP8 | 310A/5175.pdf | ||
JANTXV1N6161A | JANTXV1N6161A MSC SMD or Through Hole | JANTXV1N6161A.pdf | ||
DS90UB904QSQE | DS90UB904QSQE NS SMD or Through Hole | DS90UB904QSQE.pdf | ||
M36W864BE70ZA6 | M36W864BE70ZA6 MITSUBISHI MCP(6408)(WGH-300) | M36W864BE70ZA6.pdf | ||
PCT25VF512A-33-4C-SAE. | PCT25VF512A-33-4C-SAE. PCT SMD or Through Hole | PCT25VF512A-33-4C-SAE..pdf | ||
ZLG522S/T+ | ZLG522S/T+ PHILPS BGA | ZLG522S/T+.pdf | ||
TM3055A-TL SOT252 | TM3055A-TL SOT252 SANYO SMD or Through Hole | TM3055A-TL SOT252.pdf | ||
STA512MYS | STA512MYS ST HSSOP36 | STA512MYS.pdf | ||
PEEL18CV18P-25 | PEEL18CV18P-25 ICT DIP | PEEL18CV18P-25.pdf |