창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TXV33M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TXV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 31.5mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-2117-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TXV33M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 25TXV33M6, 25TXV33M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
C3216JB1C336M160AB | 33µF 16V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1C336M160AB.pdf | ||
AA2010FK-0716KL | RES SMD 16K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-0716KL.pdf | ||
GS88AZ18T-100 | GS88AZ18T-100 GSI QFP | GS88AZ18T-100.pdf | ||
230B1C105K | 230B1C105K ORIGINAL SMD or Through Hole | 230B1C105K.pdf | ||
S592EC103DAP | S592EC103DAP ORIGINAL TO-92 | S592EC103DAP.pdf | ||
20N-030H/L | 20N-030H/L SG SMD or Through Hole | 20N-030H/L.pdf | ||
XN4312-(TW) | XN4312-(TW) PANA SMD or Through Hole | XN4312-(TW).pdf | ||
ES2890S-A398 | ES2890S-A398 ESS TQFP | ES2890S-A398.pdf | ||
ICS95V857AG-10 | ICS95V857AG-10 ICS TSSOP | ICS95V857AG-10.pdf | ||
UPL1C121RMH | UPL1C121RMH NICHICON DIP | UPL1C121RMH.pdf | ||
LB15CGW01 | LB15CGW01 NKKSwitches SMD or Through Hole | LB15CGW01.pdf |