창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TXV330M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TXV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 180mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2123-2 25TXV330M10X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TXV330M10X10.5 | |
관련 링크 | 25TXV330M, 25TXV330M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 0362020.V | FUSE GLASS 20A 32VAC/VDC 8AG | 0362020.V.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ133 | RES SMD 13K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ133.pdf | |
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![]() | 1060270-01 | 1060270-01 MSC SMD or Through Hole | 1060270-01.pdf | |
![]() | LGA0305 0.82UH M | LGA0305 0.82UH M NULL NULL | LGA0305 0.82UH M.pdf | |
![]() | Miniohm/5G10A/200Ω | Miniohm/5G10A/200Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | Miniohm/5G10A/200Ω.pdf | |
![]() | HT813KG | HT813KG HT SMD or Through Hole | HT813KG .pdf | |
![]() | MMC57104K100J35TR12 | MMC57104K100J35TR12 REVOXRIFA SMD | MMC57104K100J35TR12.pdf |