창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25TWL33MEFC6.3X7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TWL Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TWL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25TWL33MEFC6.3X7 | |
| 관련 링크 | 25TWL33ME, 25TWL33MEFC6.3X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | DP03B5425TTR | RF Diplexor 0603 (1608 Metric), 6 PC Pad | DP03B5425TTR.pdf | |
![]() | 66F057-0078 | THERMOSTAT 57 DEG NO 8-DIP | 66F057-0078.pdf | |
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![]() | PCF8576DH/CH | PCF8576DH/CH NXP QFP | PCF8576DH/CH.pdf | |
![]() | MC74VHC1G66DTT> | MC74VHC1G66DTT> ONS SMD or Through Hole | MC74VHC1G66DTT>.pdf | |
![]() | Q6N4 | Q6N4 TECCOR DO-214 | Q6N4.pdf | |
![]() | RP73D2B100KBTD100K0.1%15P | RP73D2B100KBTD100K0.1%15P TYCO SMD or Through Hole | RP73D2B100KBTD100K0.1%15P.pdf | |
![]() | XC3020-50PG84M | XC3020-50PG84M XILINX SMD or Through Hole | XC3020-50PG84M.pdf | |
![]() | MAX1685EEE (T/R) | MAX1685EEE (T/R) MAXIM SMD or Through Hole | MAX1685EEE (T/R).pdf | |
![]() | 74HC4020-SO | 74HC4020-SO TI SMD or Through Hole | 74HC4020-SO.pdf | |
![]() | VT1708AG | VT1708AG VIA LQFP-48 | VT1708AG.pdf | |
![]() | ST260S16P | ST260S16P IR SMD or Through Hole | ST260S16P.pdf |