창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TWL10MEFC5X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TWL Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TWL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 50mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TWL10MEFC5X11 | |
관련 링크 | 25TWL10ME, 25TWL10MEFC5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
9C-10.000MBBK-T | 10MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-10.000MBBK-T.pdf | ||
XC2VP20-7FFG1152C | XC2VP20-7FFG1152C XILINX BGA | XC2VP20-7FFG1152C.pdf | ||
B39881-B7683-L310 | B39881-B7683-L310 EPCOS SMD | B39881-B7683-L310.pdf | ||
1812P125TF | 1812P125TF ORIGINAL SMD | 1812P125TF.pdf | ||
2SC1623-L5/L6/L7 | 2SC1623-L5/L6/L7 KEXIN SOT23 | 2SC1623-L5/L6/L7.pdf | ||
UR133L-ADJ-C | UR133L-ADJ-C UTC SOT-89 | UR133L-ADJ-C.pdf | ||
MXD-250-3 | MXD-250-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MXD-250-3.pdf | ||
SP6682 | SP6682 MINGXI SMD or Through Hole | SP6682.pdf | ||
3RH1911-1GA22 | 3RH1911-1GA22 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RH1911-1GA22.pdf | ||
MCP60021SN | MCP60021SN ORIGINAL SOP8 | MCP60021SN.pdf | ||
XPC860SRZT50A | XPC860SRZT50A MOT BGA | XPC860SRZT50A.pdf | ||
SC541562DW | SC541562DW MOT SOP28 | SC541562DW.pdf |