창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TLV220M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 360mA | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2095-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TLV220M8X10.5 | |
관련 링크 | 25TLV220M, 25TLV220M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ECS-98.3-18-9 | 9.8304MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | ECS-98.3-18-9.pdf | |
![]() | 416F24033IAR | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033IAR.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1D3-33E100.000000T | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT9121AI-1D3-33E100.000000T.pdf | |
![]() | MCS04020D9090BE100 | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D9090BE100.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1132AGT5 | RES SMD 11.3KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1132AGT5.pdf | |
![]() | CEB6020P | CEB6020P CET SMD or Through Hole | CEB6020P.pdf | |
![]() | EL2040CJ | EL2040CJ ELANTEC CDIP14 | EL2040CJ.pdf | |
![]() | MLI0603-47N-20 | MLI0603-47N-20 Ferroxcube SMD | MLI0603-47N-20.pdf | |
![]() | DF13-10DP-1.25V(26) | DF13-10DP-1.25V(26) HIROSE SMD or Through Hole | DF13-10DP-1.25V(26).pdf | |
![]() | CVM50AA80 | CVM50AA80 SANREX SMD or Through Hole | CVM50AA80.pdf | |
![]() | BTB06-600C | BTB06-600C ST TO220AB | BTB06-600C .pdf | |
![]() | AC208KQM-P14 | AC208KQM-P14 ALTIMA QFP1420-128 | AC208KQM-P14.pdf |