창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TKV330M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TKV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 510mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2071-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TKV330M8X10.5 | |
관련 링크 | 25TKV330M, 25TKV330M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | DC9001A | BOARD IP EVAL/DEV 32MOTE PCBA | DC9001A.pdf | |
![]() | AD843SE/883B | AD843SE/883B ADI SMD or Through Hole | AD843SE/883B.pdf | |
![]() | HD64F3337F16 | HD64F3337F16 HITACHI QFP80P | HD64F3337F16.pdf | |
![]() | STPS4015LWT | STPS4015LWT ST TO-3P | STPS4015LWT.pdf | |
![]() | LTC3526LEDC#PBF | LTC3526LEDC#PBF LTC US1.70 | LTC3526LEDC#PBF.pdf | |
![]() | VI-201-10 | VI-201-10 vicor SMD or Through Hole | VI-201-10.pdf | |
![]() | DT-7435 | DT-7435 FREE SMD or Through Hole | DT-7435.pdf | |
![]() | SM6HT43A-TR | SM6HT43A-TR ST DO-214AA | SM6HT43A-TR.pdf | |
![]() | EFS2A-CD | EFS2A-CD ST SO14 | EFS2A-CD.pdf | |
![]() | C0805JRNPO9BN470 | C0805JRNPO9BN470 YAGEO SMD or Through Hole | C0805JRNPO9BN470.pdf | |
![]() | G74SC374P | G74SC374P GOLDSTAR DIP20 | G74SC374P.pdf | |
![]() | PIC12C671/P04 | PIC12C671/P04 MIC DIP8 | PIC12C671/P04.pdf |