창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-25TIABK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 25TIABK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 25TIABK | |
관련 링크 | 25TI, 25TIABK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805W472KDRACTU | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805W472KDRACTU.pdf | ||
VJ0805D360KLXAP | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KLXAP.pdf | ||
ECS-480-10-37Q-EN-TR | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-480-10-37Q-EN-TR.pdf | ||
1-1415542-4 | RT175018 | 1-1415542-4.pdf | ||
RG1608P-1372-W-T1 | RES SMD 13.7K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1372-W-T1.pdf | ||
ISL28214FBZ | ISL28214FBZ INTERSIL SOP8 | ISL28214FBZ.pdf | ||
HQ17-2102UWAC | HQ17-2102UWAC ORIGINAL SMD or Through Hole | HQ17-2102UWAC.pdf | ||
LFXP6E 3TN144C | LFXP6E 3TN144C ALTERA PQFP | LFXP6E 3TN144C.pdf | ||
MEXX1C30CMG | MEXX1C30CMG ME SOT23 | MEXX1C30CMG.pdf | ||
SP809EK-L-4.0/ | SP809EK-L-4.0/ SIPEX SOT23-3 | SP809EK-L-4.0/.pdf | ||
N7E50-7516HE-40 | N7E50-7516HE-40 M SMD or Through Hole | N7E50-7516HE-40.pdf |