창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25THV330M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | THV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2051-2 25THV330M10X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25THV330M10X10.5 | |
관련 링크 | 25THV330M, 25THV330M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CRCW1206267KFKEA | RES SMD 267K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206267KFKEA.pdf | |
![]() | MMBZ5V6ALT1 TEL:82766440 | MMBZ5V6ALT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBZ5V6ALT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TS68230CFN-10 | TS68230CFN-10 ST PLCC | TS68230CFN-10.pdf | |
![]() | ADP3333ARM-2.5-RL | ADP3333ARM-2.5-RL AD MSOP8 | ADP3333ARM-2.5-RL.pdf | |
![]() | N08DPA1R0M | N08DPA1R0M TAIYO SMD | N08DPA1R0M.pdf | |
![]() | HUF75321S3S-NL | HUF75321S3S-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | HUF75321S3S-NL.pdf | |
![]() | 73K222AU-H | 73K222AU-H TDK PLCC | 73K222AU-H.pdf | |
![]() | BM13B-CZHS-TF(C+) | BM13B-CZHS-TF(C+) JST SMD or Through Hole | BM13B-CZHS-TF(C+).pdf | |
![]() | HZ12C3E | HZ12C3E RENESAS DIP | HZ12C3E.pdf | |
![]() | PF0120 | PF0120 HITACHI SMD or Through Hole | PF0120.pdf | |
![]() | PT2339 | PT2339 PTC DIP16 | PT2339.pdf |