창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TGV680M12.5X13.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 92m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 510mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1189-2673-2 25TGV680M012.5X13.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TGV680M12.5X13.5 | |
관련 링크 | 25TGV680M1, 25TGV680M12.5X13.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
RCE5C2A222J1DBH03A | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCE5C2A222J1DBH03A.pdf | ||
LTP5901IPC-IPRC1C1#PBF | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | LTP5901IPC-IPRC1C1#PBF.pdf | ||
S5180 | S5180 PHI PLCC | S5180.pdf | ||
EP1005 | EP1005 ADI DIP16 | EP1005.pdf | ||
S01566 | S01566 ORIGINAL SOP | S01566.pdf | ||
RN5VL20AA-TR/B02 | RN5VL20AA-TR/B02 RICOH SOT153 | RN5VL20AA-TR/B02.pdf | ||
MB88421-157L | MB88421-157L FUJ SMD or Through Hole | MB88421-157L.pdf | ||
C3K31N1HE224M | C3K31N1HE224M KCK SMD or Through Hole | C3K31N1HE224M.pdf | ||
LQG18HN2N2S00K | LQG18HN2N2S00K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HN2N2S00K.pdf | ||
641243-3 | 641243-3 AMP con | 641243-3.pdf | ||
ATA2525R338H-DDW | ATA2525R338H-DDW AtmelSemiconducto SMD or Through Hole | ATA2525R338H-DDW.pdf |