창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TGV2700M18X21.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 39m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.08A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 1189-2688-2 25TGV2700M018X21.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TGV2700M18X21.5 | |
관련 링크 | 25TGV2700M, 25TGV2700M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
UVY2A4R7MDD1TD | 4.7µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY2A4R7MDD1TD.pdf | ||
C3225X5R1H563MT | C3225X5R1H563MT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H563MT.pdf | ||
HS2108A-3.3 | HS2108A-3.3 HS- SOT89 SOT23 | HS2108A-3.3.pdf | ||
MS5701 | MS5701 INTER SMD or Through Hole | MS5701.pdf | ||
STEVAL-TDR027V1 | STEVAL-TDR027V1 ST SMD or Through Hole | STEVAL-TDR027V1.pdf | ||
SM8954L=W78E054 | SM8954L=W78E054 SYNCMOS SMD or Through Hole | SM8954L=W78E054.pdf | ||
74CBTD3306CDR | 74CBTD3306CDR TI SOP | 74CBTD3306CDR.pdf | ||
236-501 | 236-501 WAGO SMD or Through Hole | 236-501.pdf | ||
M02-1206Q7EC | M02-1206Q7EC HI-LIGHT SMD | M02-1206Q7EC.pdf | ||
BZQ55C20 | BZQ55C20 PANJIT SMD | BZQ55C20.pdf | ||
CMD31131Y | CMD31131Y CML PB-FREE | CMD31131Y.pdf |