창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SZV33M6.3X5.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SZV Series~ | |
| 주요제품 | SZV Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 77mA | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2441-2 25SZV33M6.3X5.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SZV33M6.3X5.5 | |
| 관련 링크 | 25SZV33M6, 25SZV33M6.3X5.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| ELBK250ELL752AM25S | 7500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 22 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 105°C | ELBK250ELL752AM25S.pdf | ||
![]() | EKMM251VNN102MR50T | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM251VNN102MR50T.pdf | |
![]() | RG1005N-3832-B-T5 | RES SMD 38.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-3832-B-T5.pdf | |
![]() | RP73D2B374RBTDF | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B374RBTDF.pdf | |
![]() | RG3216N-4991-W-T1 | RES SMD 4.99KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-4991-W-T1.pdf | |
![]() | CMF554K0200FHBF | RES 4.02K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K0200FHBF.pdf | |
![]() | HEDS-9101#C00 | ENCODER MODULE 2CH 100CPR | HEDS-9101#C00.pdf | |
![]() | K4S643233F-DE75 | K4S643233F-DE75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643233F-DE75.pdf | |
![]() | CA3168EX | CA3168EX RCA DIP24 | CA3168EX.pdf | |
![]() | M5M5V1008DVP-55H | M5M5V1008DVP-55H TOSHIBA TSOP | M5M5V1008DVP-55H.pdf | |
![]() | RL262-562J-RC | RL262-562J-RC BOURNS NA | RL262-562J-RC.pdf |