창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SZV10M5X5.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SZV Series~ | |
| 주요제품 | SZV Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2440-2 25SZV10M5X5.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SZV10M5X5.5 | |
| 관련 링크 | 25SZV10, 25SZV10M5X5.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | PM105SB-121K-RC | 120µH Shielded Wirewound Inductor 630mA 370 mOhm Max Nonstandard | PM105SB-121K-RC.pdf | |
![]() | ADIS16334/PCBZ | ADIS16334/PCBZ ad SMD or Through Hole | ADIS16334/PCBZ.pdf | |
![]() | SSL0804HC-330M-S | SSL0804HC-330M-S CHILISIN SMD | SSL0804HC-330M-S.pdf | |
![]() | CX44858-11 | CX44858-11 CONEXANT QFP | CX44858-11.pdf | |
![]() | SPX5205M5-L-3-0/TR | SPX5205M5-L-3-0/TR TI SMD or Through Hole | SPX5205M5-L-3-0/TR.pdf | |
![]() | BAS16W E632 | BAS16W E632 INFINEO SMD or Through Hole | BAS16W E632.pdf | |
![]() | PIC10F204-I/MC | PIC10F204-I/MC MICROCHIP Original Package | PIC10F204-I/MC.pdf | |
![]() | R24A | R24A SANKEN SMD or Through Hole | R24A.pdf | |
![]() | M43OP315REVF | M43OP315REVF TI SSOP-56 | M43OP315REVF.pdf | |
![]() | CRS501R1DV | CRS501R1DV HOKURIKU SMD | CRS501R1DV.pdf | |
![]() | PC817A(X1N)/PC817B/PC817C | PC817A(X1N)/PC817B/PC817C SHARP DIP4 | PC817A(X1N)/PC817B/PC817C.pdf | |
![]() | CXA3200A | CXA3200A SONY QFP | CXA3200A.pdf |