창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SVP10M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 25SVP10M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | P16505TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SVP10M | |
| 관련 링크 | 25SV, 25SVP10M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 601D108G050JL3 | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 601D108G050JL3.pdf | |
![]() | V175LA20CPX2855 | VARISTOR 270V 10KA DISC 20MM | V175LA20CPX2855.pdf | |
![]() | CMF5511K500BEEA70 | RES 11.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5511K500BEEA70.pdf | |
![]() | D92-02R | D92-02R FUJI TO-3P | D92-02R.pdf | |
![]() | HBCC0500 | HBCC0500 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HBCC0500.pdf | |
![]() | BA93L66RFVJ | BA93L66RFVJ ROHM SOP-8 | BA93L66RFVJ.pdf | |
![]() | FS8804 | FS8804 ORIGINAL SOT-89 | FS8804.pdf | |
![]() | EB2-5NUL | EB2-5NUL NEC SMD or Through Hole | EB2-5NUL.pdf | |
![]() | CL802 | CL802 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL802.pdf | |
![]() | 7585-2.5ST | 7585-2.5ST ORIGINAL SMD or Through Hole | 7585-2.5ST.pdf | |
![]() | LMC6032IMX+ | LMC6032IMX+ NSC SMD or Through Hole | LMC6032IMX+.pdf | |
![]() | HM67S18258BP-7 | HM67S18258BP-7 HID BGA | HM67S18258BP-7.pdf |