창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SKV100M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SKV Series | |
| 주요제품 | SKV Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SKV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 180mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-3080-2 25SKV100M8X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SKV100M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 25SKV100M, 25SKV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD0797K6L | RES SMD 97.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0797K6L.pdf | |
![]() | RP73D2B301KBTDF | RES SMD 301K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B301KBTDF.pdf | |
![]() | TOP23YN | TOP23YN POWER TO220 | TOP23YN.pdf | |
![]() | CM3H-67132L-55 | CM3H-67132L-55 MHS DIP | CM3H-67132L-55.pdf | |
![]() | FLI5961-LF-AB | FLI5961-LF-AB GENESIS SMD or Through Hole | FLI5961-LF-AB.pdf | |
![]() | T6F200 | T6F200 AEG STUD | T6F200.pdf | |
![]() | M85049/53-10A | M85049/53-10A NULL NULL | M85049/53-10A.pdf | |
![]() | P1216*16PCB+ | P1216*16PCB+ ORIGINAL SMD or Through Hole | P1216*16PCB+.pdf | |
![]() | MBM29LV160BE90TN-LE1 | MBM29LV160BE90TN-LE1 FUJITSU TSSOP | MBM29LV160BE90TN-LE1.pdf | |
![]() | NJM2904M(TEI) | NJM2904M(TEI) JRC SOP-8P | NJM2904M(TEI).pdf | |
![]() | RN732ATTD8203B25 | RN732ATTD8203B25 KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD8203B25.pdf | |
![]() | MAX6823SEUK | MAX6823SEUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX6823SEUK.pdf |