창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SGV470M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2437-2 25SGV470M10X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SGV470M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 25SGV470M, 25SGV470M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384-B3V3,115 | DIODE ZENER 3.3V 300MW SOD323 | BZX384-B3V3,115.pdf | |
![]() | RE1206DRE074K42L | RES SMD 4.42K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE074K42L.pdf | |
![]() | CRCW0603178RFKTB | RES SMD 178 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603178RFKTB.pdf | |
![]() | CS4852 | CS4852 ORIGINAL DIP16 | CS4852.pdf | |
![]() | TCSCE1A336KCAR0500 | TCSCE1A336KCAR0500 SAMSUNG SMT | TCSCE1A336KCAR0500.pdf | |
![]() | TPS5120DBTG4. | TPS5120DBTG4. TI SM8-30 | TPS5120DBTG4..pdf | |
![]() | SE5205FE/883 | SE5205FE/883 PHILIPS DIP8 | SE5205FE/883.pdf | |
![]() | BAS20 TEL:82766440 | BAS20 TEL:82766440 PHILIPS SMD or Through Hole | BAS20 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AIC1734-50ZT | AIC1734-50ZT AIC TO-92 | AIC1734-50ZT.pdf | |
![]() | 7MBR30AE060 | 7MBR30AE060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7MBR30AE060.pdf | |
![]() | 54LS75/BEBJC | 54LS75/BEBJC TI DIP | 54LS75/BEBJC.pdf | |
![]() | PBL3793 | PBL3793 ORIGINAL DIP28 | PBL3793.pdf |