창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SGV330M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2435-2 25SGV330M10X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SGV330M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 25SGV330M, 25SGV330M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 021502.5MXEP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 021502.5MXEP.pdf | |
![]() | A118092 | A118092 HITACHI SOP24 | A118092.pdf | |
![]() | MG150Q2YS43 | MG150Q2YS43 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG150Q2YS43.pdf | |
![]() | XC2V250-4FGG256 | XC2V250-4FGG256 XILINX BGA | XC2V250-4FGG256.pdf | |
![]() | 6041/5/4/ | 6041/5/4/ ORIGINAL HSOP | 6041/5/4/.pdf | |
![]() | 1641B-T | 1641B-T LUCENT QFP | 1641B-T.pdf | |
![]() | T494T336M006AH | T494T336M006AH KEM SMD or Through Hole | T494T336M006AH.pdf | |
![]() | ATF-551M4-TR2G | ATF-551M4-TR2G AVAGO MINIP | ATF-551M4-TR2G.pdf | |
![]() | FA-5032-20.480MHz | FA-5032-20.480MHz T SMD or Through Hole | FA-5032-20.480MHz.pdf | |
![]() | 06K8424 1/IBM9314 A46008CF/42L8830 | 06K8424 1/IBM9314 A46008CF/42L8830 ORIGINAL BGA-624 | 06K8424 1/IBM9314 A46008CF/42L8830.pdf | |
![]() | SFE10.7MS2GH-D-TF21 | SFE10.7MS2GH-D-TF21 MURATA SMD or Through Hole | SFE10.7MS2GH-D-TF21.pdf | |
![]() | mc-7831 | mc-7831 RENESAS SMD or Through Hole | mc-7831.pdf |