창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SEV33M6.3X5.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SEV Series | |
| 주요제품 | SEV Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2431-2 25SEV33M6.3X5.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SEV33M6.3X5.5 | |
| 관련 링크 | 25SEV33M6, 25SEV33M6.3X5.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2CLBAJ | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2CLBAJ.pdf | |
![]() | 416F4061XAAT | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XAAT.pdf | |
![]() | RNC60H1332FS | RNC60H1332FS ORIGINAL T-2 | RNC60H1332FS.pdf | |
![]() | EEVHB1C220R | EEVHB1C220R PANASONIC SMD or Through Hole | EEVHB1C220R.pdf | |
![]() | 6200CB6/RCK | 6200CB6/RCK ST DIP-16 | 6200CB6/RCK.pdf | |
![]() | S524ABOXB1-SCBO | S524ABOXB1-SCBO SAMSUNG E2PROM | S524ABOXB1-SCBO.pdf | |
![]() | MBC10D-060 | MBC10D-060 FUJI TO-220 | MBC10D-060.pdf | |
![]() | K4H561638J/N-LCCC | K4H561638J/N-LCCC SAMSUNG TSSOP | K4H561638J/N-LCCC.pdf | |
![]() | FK18X7R1C224M | FK18X7R1C224M TDK DIP | FK18X7R1C224M.pdf | |
![]() | ADuM6402 | ADuM6402 AD NA | ADuM6402.pdf | |
![]() | S7AH-12F100 | S7AH-12F100 BELFUSE SMD or Through Hole | S7AH-12F100.pdf | |
![]() | RT8805CPQVA | RT8805CPQVA RICHTEK QFN | RT8805CPQVA.pdf |